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CSIS:美欧半导体合作存在巨大挑战

参考消息网7月21日报道(记者 张妍)美国战略与国际问题研究中心(CSIS)日前发表题为《美欧在半导体价值链弹性方面合作的机遇和陷阱》的文章,作者为该中心更新美国创新项目主任苏杰·希瓦库马尔及该项目非常驻高级顾问查尔斯·韦斯纳。文章认为,美欧若能共同识别半导体价值链中的漏洞并建立监测和预警系统,将会在很大程度上解决目前价值链中的脆弱性问题。

文章指出,当前世界形势下,美欧在半导体领域对外部资源的依赖暴露出诸多风险:芯片短缺冲击了汽车制造等美欧重要行业;俄乌冲突导致氖气短缺暴露了美欧半导体价值链的脆弱性;在中国崛起背景下,这种脆弱性日益凸显。

文章认为,尽管美国与欧盟一直致力于在半导体等关键行业进行跨大西洋协调,但美欧合作前景仍充满复杂性。首先,美欧政府在监管政策上往往存在巨大分歧和行业争端。与此同时,由于所涉产业链的复杂性、多样性、地理分散性以及透明度有限,识别半导体价值链中的风险成为美欧的一个重大挑战。

其次,美欧半导体价值链也存在诸多短板,包括美欧均无最先进半导体设备的本土制造能力、美国在光刻领域较弱、欧洲缺乏先进的传统逻辑芯片工厂和先进芯片设计能力,以及美欧在半导体生产链后端都十分薄弱。

再次,美欧芯片企业都不愿意与对方政府共享机密数据。欧洲公司对于向美国政府提供美国国家安全机构可能访问的数据极为犹豫,美国公司对欧盟监管机构的反垄断政策和激进主义持谨慎态度。

最后,加强本土半导体能力需要投入大量公共资源,可能会引发本土选民的反对。美国会立法拟投入520亿美元的联邦支出,欧盟倡议设想了与之前同等规模的新公共投资。尽管美欧都制定了合理使用芯片补贴的指导方针,但鉴于双方政治领导人都受制于选民,能否避免补贴摩擦尚未可知。

文章称,美欧在数字商务、跨国企业税收、商用飞机补贴、数据隐私和美国大型技术平台监管等领域的长期争端取得了突破,同时在人工智能、稀土磁铁、气候和清洁技术、技术标准、太阳能供应链、网络安全和数据管理等领域推进议程。由此可见,足够的政治意愿是美欧在半导体价值链合作方面取得成功的关键。俄乌冲突期间,美欧空前团结应对包括芯片依赖在内的共同安全威胁是一个好兆头。

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